产品规格：MJW-PS型

性能描述：

    PLC编程控制，触摸屏人机界面，可根据传输速度的需要变频调速，工艺可灵活设定自动化程度高。
功能及特点：
电源输入三相380±10%，50Hz
输出微波功率：KW，功率可调；　
频率：2450MHZ±50MHZ
外型尺寸：长×宽×高
1200×1200×2000mm；
内部转盘直径×高：
φ1000×1720mm（为四层）
时间秒、分、时任意可调。
PLC编程控制

详细介绍：
    近十多年来，微波技术在材料工程的应用已越来越受到人们的关注。微波技术最早是由美国的W．R．Tings[1]等于1968年引入陶瓷领域的， 70年代由于天然气的短缺而得到了较快发展，美国的Sutton在70年代已将其用于Al2O3浇注料的干燥和烧成。从1988年开始，美国MRS会议将材料的微波烧结技术作为一个专题列入讨论，并每两年举行一次讨论；1991年美国创办的“Journal of Material Synthesis and Processing”也将其作为重要内容之一，并将其称之为“90年代新一代烧结技术”。下面将对微波加热技术特点、工作原理以及其与传统干燥技术相比的可观经济效益和存在的问题进行分析、讨论。

(1)加热阶段：由于干燥介质传给陶瓷坯体的热量大于水分蒸发所需要的热量，坯体表面温度不断升高，水分蒸发量随之增大。到Ａ点时，传给坯体的热量等于水分蒸发所需要的热量，坯体表面温度停止升高并等于干燥介质的湿球温度，此后开始等温蒸发阶段。

(2)等速干燥阶段：坯体表面的水分蒸发过程同自由液面上水的蒸发一样，其水蒸汽分压等于湿球温度下的饱和水蒸汽压。坯体内部的水分在浓度梯度推动下，扩散到表面，使坯体表面始终存在自由水。此阶段的干燥速率取决于水蒸汽的外扩散速率，故这一阶段又称为外扩散控制阶段。随着自由水的排除，制品发生体积收缩并产生收缩应力。到Ｋ点坯体表面不再有连续的自由水膜，坯体表面的水蒸汽压低于干燥介质湿球温度下的饱和蒸汽压。对应于Ｋ点的干基水分称为临界水分，此时坯体表面的水为大气吸附水，而内部仍为自由水。

(3)降速干燥阶段：此阶段为大气吸附水排除阶段，内扩散速率小于外扩散速率，表面水蒸发速率受内扩散速率限制。在降速干燥阶段，因坯体表面水分逐渐减少，蒸发所需的热量也逐渐减少，坯体表面温度不断升高，干燥速率下降直到为零，干燥过程结束。含水量多的坯体，具有完整的干燥过程曲线，含水量少的坯体，等速干燥阶段不明显。微波加热干燥在陶瓷材料中应用得较早，用微波干燥了陶瓷过滤零件，其零件具有较高的孔隙度。传统与微波在干燥时间、能耗方面的比较在相同的功率下，传统干燥时间是微波的30～32倍，能耗为2.5倍，而生产能力还不到一半，从中反映了微波干燥的优越性。